第六屆高可靠性電子制造與微電子組裝工藝技術(shù)創(chuàng)新研討會將于2025年7月4日在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重召開。本次研討會由四川省電子學(xué)會主辦，旨在匯聚行業(yè)精英，共同探討電子制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。
VCAM將深度參與此次盛會，展示其在熱工學(xué)工藝檢測領(lǐng)域的最新成果，并由VCAM熱工學(xué)學(xué)院-焊接技術(shù)委員會資深技術(shù)專家薛廣輝老師帶來主題演講，分享焊接工藝管理的核心技術(shù)。
權(quán)威專家技術(shù)分享
VCAM熱工學(xué)學(xué)院焊接技術(shù)委員會資深技術(shù)專家薛廣輝老師，將在研討會上午時段發(fā)表題為《焊接工藝基準(zhǔn)管理與控制方案》的演講。
演講內(nèi)容涵蓋：
焊接基礎(chǔ)理論與品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：解析軟釬焊三大機(jī)理，明確無IMC層焊接品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，為工藝優(yōu)化提供理論支撐。
金屬間化合物焊接機(jī)理：深入探討錫銅、錫-鎳金屬間化合物的焊接機(jī)理，揭示焊接熱脆化現(xiàn)象的本質(zhì)及預(yù)防策略。
工藝難題與解決方案：針對柯肯達(dá)爾效應(yīng)、BGA飛絲短路、Reflow二次升溫等工藝難點(diǎn)，提出系統(tǒng)性預(yù)防熱脆化現(xiàn)象的方法，并分享Flipchip制程設(shè)置要點(diǎn)與Reflow技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備鑒定與工藝窗口控制：介紹Reflow設(shè)備鑒定指標(biāo)與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，闡述如何通過自動化手段預(yù)防工藝窗口漂移，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
薛廣輝老師本次演講將以理論深度與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為核心，系統(tǒng)梳理焊接工藝的關(guān)鍵技術(shù)與管理要點(diǎn)，為企業(yè)優(yōu)化工藝流程、提升產(chǎn)品質(zhì)量提供權(quán)威指導(dǎo)。歡迎行業(yè)同仁前往學(xué)習(xí)焊接工藝的本質(zhì)問題，掌握前沿的控制方案，共同推動電子制造領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。
“檢測+監(jiān)測”數(shù)智化設(shè)備展示
在此次研討會上，VCAM重點(diǎn)展示其自主研發(fā)的熱工學(xué)工藝穿索型檢測設(shè)備4件套，該套設(shè)備涵蓋視覺檢測、殘氧量檢測、溫度檢測及軌道檢測四大核心模塊，為電子制造提供全方位、高精度的工藝控制解決方案：
【RSV回流焊影像寶】
工業(yè)級焊接智能檢測系統(tǒng)，集成高溫影像/溫度/振動多維傳感、結(jié)合時間進(jìn)度動態(tài)分析，實(shí)現(xiàn)熱工學(xué)數(shù)字化建模與微缺陷即時定位。通過全過程高清記錄與工藝影像庫構(gòu)建，支撐焊接質(zhì)量閉環(huán)控制與新材料工藝驗(yàn)證的數(shù)字基座。
【ROS殘氧穿梭機(jī)】
適用于氮?dú)鉅t/真空爐的智能檢測設(shè)備，通過實(shí)時采集氧濃度、溫度及振動數(shù)據(jù)，智能分析并精準(zhǔn)顯示設(shè)備全域氧濃度狀態(tài)，幫助優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低氮?dú)庀?，適用于隧道式充氮設(shè)備的性能監(jiān)測與質(zhì)量管理。
【Rcmk回流焊性能測試套件】
專為回流爐/真空回流爐設(shè)計(jì)的智能熱性能檢測系統(tǒng)，通過多維熱效評估（熱效率/穩(wěn)定性/補(bǔ)償能力）、高精度數(shù)據(jù)采集及實(shí)時分析技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)精準(zhǔn)診斷與工藝優(yōu)化。支持定制化測試方案，助力工業(yè)客戶提升良率與產(chǎn)能。
【RPT軌道性能測試套件】
工業(yè)級非接觸式軌道檢測系統(tǒng)，實(shí)時監(jiān)測振動/形變/傾斜度等核心參數(shù)，精準(zhǔn)定位故障源，預(yù)防卡板/偏位等工藝缺陷，建立軌道全生命周期數(shù)據(jù)追溯體系。
【PIS24-365爐溫實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)】
回流焊全工藝數(shù)字化管控系統(tǒng)，支持空氣/氮?dú)?真空全爐型適配。通過溫度/真空度/振動多維度實(shí)時數(shù)據(jù)監(jiān)測，為單板生成全制程數(shù)據(jù)追溯檔案（含真空曲線選配），提供普通版/真空版/定制版模塊化配置。
“檢測+監(jiān)測”設(shè)備協(xié)同，構(gòu)建工藝質(zhì)量閉環(huán)
VCAM熱工學(xué)工藝穿索型檢測設(shè)備4件套通過視覺、殘氧量、溫度、軌道四大檢測模塊，再加爐溫實(shí)時監(jiān)控的協(xié)同作用，為電子制造領(lǐng)域量身打造的全流程工藝控制解決方案，以高精度、智能化、全場景覆蓋為特點(diǎn)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝質(zhì)量閉環(huán)管理，幫助企業(yè)構(gòu)建“檢測-分析-優(yōu)化-監(jiān)測”的質(zhì)量閉環(huán)管理體系，推動電子制造工藝向智能化、精細(xì)化方向升級。
誠邀蒞臨：共探電子制造新未來
第六屆高可靠性電子制造與微電子組裝工藝技術(shù)創(chuàng)新研討會不僅是技術(shù)交流的平臺，更是行業(yè)趨勢的風(fēng)向標(biāo)。
科技的本質(zhì)是開放與共享。我們誠邀行業(yè)同仁、技術(shù)極客與創(chuàng)新先鋒，共赴成都新希望高新皇冠假日酒店，探討電子制造領(lǐng)域的無限可能：
會議時間：2025年7月4日
會議地點(diǎn)：成都新希望高新皇冠假日酒店
